高精度薄膜厚度測量?jì)x

中圖儀器CP系列高精度薄膜厚度測量?jì)x是一款超精密接觸式微觀(guān)輪廓測量?jì)x器，其主要用于臺階高、膜層厚度、表面粗糙度等微觀(guān)形貌參數的測量。它是利用光學(xué)干涉原理，通過(guò)測量膜層表面的臺階高度來(lái)計算出膜層的厚度，具有測量精度高、測量速度快、適用范圍廣等優(yōu)點(diǎn)。它可以測量各種材料的膜層厚度，包括金屬、陶瓷、塑料等。

CP系列高精度薄膜厚度測量?jì)x采用LVDC電容傳感器，具有的亞埃級分辨率和超微測力等特點(diǎn)使得其在ITO導電薄膜厚度的測量上具有很強的優(yōu)勢。針對測量ITO導電薄膜的應用場(chǎng)景，CP200臺階儀提供如下便捷功能：

1）結合了360°旋轉臺的全電動(dòng)載物臺，能夠快速定位到測量標志位；

2）對于批量樣件，提供自定義多區域測量功能，實(shí)現一鍵多點(diǎn)位測量；

3）提供SPC統計分析功能，直觀(guān)分析測量數值變化趨勢；

參數測量功能

1.臺階高度：能夠測量納米到330μm甚至1000μm的臺階高度，可以準確測量蝕刻、濺射、SIMS、沉積、旋涂、CMP等工藝期間沉積或去除的材料；

2.粗糙度與波紋度：能夠測量樣品的粗糙度和波紋度，分析軟件通過(guò)計算掃描出的微觀(guān)輪廓曲線(xiàn)，可獲取粗糙度與波紋度相關(guān)的Ra、RMS、Rv、Rp、Rz等20余項參數；

3.翹曲與形狀：能夠測量樣品表面的2D形狀或翹曲，如在半導體晶圓制造過(guò)程中，因多層沉積層結構中層間不匹配所產(chǎn)生的翹曲或形狀變化，或者類(lèi)似透鏡在內的結構高度和曲率半徑。

產(chǎn)品特性

1.出色的重復性和再現性，滿(mǎn)足被測件測量精度要求

線(xiàn)性可變差動(dòng)電容傳感器（LVDC），具有亞埃級分辨率，13um量程下可達0.01埃。高信噪比和低線(xiàn)性誤差，使得產(chǎn)品能夠掃描到幾納米至幾百微米臺階的形貌特征。

2.超微力恒力傳感器：（1-50）mg可調

測力恒定可調，以適應硬質(zhì)或軟質(zhì)材料表面。超低慣量設計和微小電磁力控制，實(shí)現無(wú)接觸損傷的精準接觸式測量。

3.超平掃描平臺

系統配有超高直線(xiàn)度導軌，杜絕運動(dòng)中的細微抖動(dòng)，提高掃描精度，真實(shí)反映工件微小形貌。

4.頂視光學(xué)導航系統，5MP超高分辨率彩色相機

5.全自動(dòng)X(jué)Y載物臺， Z軸自動(dòng)升降、360°全自動(dòng)θ轉臺

6.強大的數據采集和分析系統

臺階儀軟件包含多個(gè)模塊，為對不同被測件的高度測量及分析評價(jià)提供充分支持。

典型應用

部分技術(shù)參數

使用環(huán)境

相對濕度：濕度 （無(wú)凝結）30-40% RH

溫度：16-25℃ (每小時(shí)溫度變化小于2℃)

地面振動(dòng)：6.35μm/s（1-100Hz）

音頻噪音：≤80dB

空氣層流：≤0.508 m/s（向下流動(dòng)）