白光干涉三維形貌儀

中圖儀器SuperViewW1白光干涉三維形貌儀是一款非接觸測(cè)量樣品表面形貌的光學(xué)測(cè)量?jī)x器?？梢詼y(cè)試各類表面并自動(dòng)聚焦測(cè)量工件獲取2D，3D表面粗糙度、輪廓等一百余項(xiàng)參數(shù)，主要是用于測(cè)量表面形貌或測(cè)量表面輪廓，此外具有測(cè)量晶圓翹曲度的功能，非常適合晶圓，太陽(yáng)能電池和玻璃面板的翹曲度測(cè)量，應(yīng)變測(cè)量以及表面形貌測(cè)量。

如在芯片封裝測(cè)試流程中，晶圓減薄和晶圓切割工藝需要測(cè)量晶圓膜厚、粗糙度、平整度（翹曲），晶圓切割槽深、槽寬、崩邊形貌等參數(shù)。

針對(duì)芯片封裝測(cè)試流程的測(cè)量需求，SuperViewW1白光干涉三維形貌儀的X/Y方向標(biāo)準(zhǔn)行程為140*100mm，滿足減薄后晶圓表面大范圍多區(qū)域的粗糙度自動(dòng)化檢測(cè)、鐳射槽深寬尺寸、鍍膜臺(tái)階高等微納米級(jí)別精度的測(cè)量。而SuperViewW1-Pro 型號(hào)增大了測(cè)量范圍，可覆蓋8英寸及以下晶圓，定制版真空吸附盤(pán)，穩(wěn)定固定Wafer；氣浮隔振+殼體分離式設(shè)計(jì)，隔離地面震動(dòng)與噪聲干擾。

優(yōu)點(diǎn)

一是非接觸高精密測(cè)量，不會(huì)劃傷甚至破壞工件；

二是測(cè)量速度快，不必像探頭逐點(diǎn)進(jìn)行測(cè)量；

三是不必作探頭半徑補(bǔ)正，光點(diǎn)位置就是工件表面測(cè)量的位置；

四是對(duì)高深寬比的溝槽結(jié)構(gòu)，可以快速而精確的得到理想的測(cè)量結(jié)果。

SuperViewW白光干涉儀的雙通道氣浮隔振系統(tǒng)設(shè)計(jì)，既可以接入客戶現(xiàn)場(chǎng)的穩(wěn)定氣源也可以采用便攜加壓裝置直接加壓充氣，在無(wú)外接氣源的條件下也可穩(wěn)定工作，可以有效隔絕地面?zhèn)鲗?dǎo)的振動(dòng)，同時(shí)內(nèi)部隔振系統(tǒng)能夠有效隔絕聲波振動(dòng)，確保儀器在車間也能正常工作。

隨著白光干涉測(cè)量技術(shù)的發(fā)展和完善，白光干涉儀已經(jīng)得到了廣泛的應(yīng)用。在微電子、微機(jī)械、微光學(xué)等領(lǐng)域，白光干涉儀可以提供更高精度的檢測(cè)需求。