三維白光干涉形貌儀

現代工業(yè)生產(chǎn)中，表面三維微觀(guān)形貌的測量能更真實(shí)地反映零件表面的特征以及衡量表面的質(zhì)量。SuperView W3三維白光干涉形貌儀是利用白光干涉掃描技術(shù)為基礎，用于樣品表面微觀(guān)形貌檢測的精密儀器?？梢赃_到納米級的檢測精度，并快速獲得被測工件表面三維形貌和數據。

產(chǎn)品參數

產(chǎn)品型號：SuperView W3

產(chǎn)品名稱(chēng)：白光干涉儀

原理：非接觸、三維白光掃描干涉儀

掃描裝置：長(cháng)范圍，Z軸納米光柵控制

物鏡：Nikon，10×無(wú)限遠共軛干涉物鏡

物鏡座：5孔電動(dòng)物鏡塔臺（標準）

測量陣列：1024*1024，工業(yè)級相機

Z軸：100mm行程，納米位移閉環(huán)反饋

安全性：系統集成緊急制動(dòng)功能

樣品臺：0.1nm電動(dòng)，俯仰傾斜±6°，電動(dòng)調節，XY行程300*300，尺寸450*450mm，亞微米閉環(huán)反饋

技術(shù)指標

產(chǎn)品配置

產(chǎn)品功能

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1）具備各種類(lèi)型樣品表面微觀(guān)形貌的3D輪廓重建與測量功能；

2）具備表面粗糙度和微觀(guān)輪廓的檢測功能，粗糙度范圍涵蓋0.1nm到數十微米的級別；

3）具備校平、去除形狀、去噪、濾波等數據處理功能；

4）具備粗糙度分析、輪廓分析、結構分析、功能分析等表面參數分析功能；

5）具備自動(dòng)對焦、自動(dòng)測量、自動(dòng)多區域測量、自動(dòng)拼接測量等自動(dòng)化功能；

6）具備一鍵分析、多文件分析等快速、批量分析功能；

7）具備word、excel等數據報表導出功能。

半導體領(lǐng)域專(zhuān)項功能

* 同步支持6、8、12英寸三種規格的晶圓片測量，并可一鍵實(shí)現三種規格的真空吸盤(pán)的自動(dòng)切換以適配不同尺寸晶圓；

* 具備研磨工藝后減薄片的粗糙度自動(dòng)測量功能，能夠一鍵測量數十個(gè)小區域的粗糙度求取均值；

* 具備劃片工藝中激光鐳射開(kāi)槽后的槽道深寬輪廓數據測量功能，能夠一鍵實(shí)現槽道深寬相關(guān)的面和多條剖面線(xiàn)的數據測量與分析；

* 具備晶圓制造工藝中鍍膜臺階高度的測量，覆蓋從1nm~1mm的測量范圍，實(shí)現高精度測量。

產(chǎn)品性能特征

1、高精度、高重復性

1）采用光學(xué)干涉技術(shù)、精密Z向掃描模塊和優(yōu)異的3D重建算法組成測量系統，保證測量精度高；

2）隔振系統能夠有效隔離頻率2Hz以上絕大部分振動(dòng)，消除地面振動(dòng)噪聲和空氣中聲波振動(dòng)噪聲，保障儀器在大部分的生產(chǎn)車(chē)間環(huán)境中能穩定使用，獲得高測量重復性。

2、一體化操作的測量分析軟件

1）測量與分析同界面操作，無(wú)須切換，測量數據自動(dòng)統計，實(shí)現了快速批量測量的功能；

2）可視化窗口，便于用戶(hù)實(shí)時(shí)觀(guān)察掃描過(guò)程；

3）結合自定義分析模板的自動(dòng)化測量功能，可自動(dòng)完成多區域的測量與分析過(guò)程；

4）幾何分析、粗糙度分析、結構分析、頻率分析、功能分析五大功能模塊齊全；

5）一鍵分析、多文件分析，自由組合分析項保存為分析模板，批量樣品一鍵分析，并提供數據分析與統計圖表功能；

6）可測依據ISO/ASME/EUR/GBT等標準的多達300余種2D、3D參數。

3、精密操縱手柄

集成X、Y、Z三個(gè)方向位移調整功能的操縱手柄，可快速完成載物臺平移、Z向聚焦、找條紋等測量前工作。

4、雙重防撞保護措施

除初級的軟件ZSTOP設置Z向位移下限位進(jìn)行防撞保護外，另在Z軸上設計有機械電子傳感器，當鏡頭觸碰到樣品表面時(shí)，儀器自動(dòng)進(jìn)入緊急停止狀態(tài)，保護儀器，降低人為操作風(fēng)險。

5、雙通道氣浮隔振系統

既可以接入客戶(hù)現場(chǎng)的穩定氣源也可以接入標配靜音空壓機，在無(wú)外接氣源的條件下也可穩定工作。

SuperView W3三維白光干涉形貌儀讓輪廓測量?jì)r(jià)格更為實(shí)惠。分辨率0.1μm，重復性0.1%，應用領(lǐng)域廣泛，操作簡(jiǎn)便，可自動(dòng)聚焦測量工件獲取2D，3D表面粗糙度、輪廓等一百余項參數，適用于各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、孔隙間隙、臺階高度、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、波紋度、面形輪廓、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測量和分析。

廣泛應用于如納米材料、航空航天、半導體等各類(lèi)精密工件表面質(zhì)量高要求的領(lǐng)域中，可以說(shuō)只有3d非接觸式光學(xué)輪廓儀才能達到微型范圍內重點(diǎn)部位的納米級粗糙度、輪廓等參數的測量。