微米級工件共聚焦3d測量顯微鏡

中圖儀器VT6000微米級工件共聚焦3d測量顯微鏡基于光學(xué)共軛共焦原理，以轉盤(pán)共聚焦光學(xué)系統為基礎，能在樣品表面進(jìn)行快速點(diǎn)掃描并逐層獲取不同高度處清晰焦點(diǎn)并重建出3D真彩圖像，從而進(jìn)行分析。一般用于略粗糙度的工件表面的微觀(guān)形貌檢測，可分析粗糙度、凹坑瑕疵、溝槽等參數。

自設計之初，便定下了“簡(jiǎn)單好用"四字方針的目標。

1）結構簡(jiǎn)單：儀器整體由一臺輕量化的設備主機和電腦構成，控制單元集成在設備主機之內，亦可采用筆記本電腦驅動(dòng)，實(shí)現了“拎著(zhù)走"的便攜式設計；

2）真彩圖像：配備了真彩相機并提供還原的3D真彩圖像，對細節的展現纖毫畢現；

3）操作便捷：采用全電動(dòng)化設計，并可無(wú)縫銜接位移軸與掃描軸的切換，圖像視窗和分析視窗同界面的設計風(fēng)格，實(shí)現了所見(jiàn)即所得的快速檢測效果；

4）采用自研的電動(dòng)鼻輪塔臺，并對軟件防撞設置與硬件傳感器防撞設置功能進(jìn)行了優(yōu)化，確保共聚焦顯微鏡在使用高倍物鏡僅不到1mm的工作距離時(shí)也能應對。

產(chǎn)品功能

(1)設備具備表征微觀(guān)形貌的輪廓尺寸及粗糙度測量功能；

(2)設備具備自動(dòng)拼接功能，能夠快速實(shí)現大區域的拼接縫合測量；

(3)設備具備一體化操作的測量與分析軟件，預先設置好配置參數再進(jìn)行測量，軟件自動(dòng)統計測量數據并提供數據報表導出功能，即可快速實(shí)現批量測量功能；

(4)設備具備調整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數據處理功能；

(5)設備具備粗糙度分析、幾何輪廓分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；

(6)設備具備一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能，可實(shí)現批量數據文件的快速分析功能；

VT6000微米級工件共聚焦3d測量顯微鏡可廣泛應用于半導體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、微納材料制造、汽車(chē)零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領(lǐng)域中。

應用領(lǐng)域

對各種產(chǎn)品、部件和材料表面的面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、平面度、粗糙度、波紋度、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測量和分析。

應用范例：

功能特點(diǎn)

1、測量模式多樣

單區域、多區域、拼接、自動(dòng)測量等多種測量模式可選擇，適應多種現場(chǎng)應用環(huán)境；

2、雙重防撞保護功能

Z軸上裝有防撞機械電子傳感器、軟件ZSTOP防撞保護功能，雙重保護；

3、分析功能豐富

3D：表面粗糙度、平整度、孔洞體積、幾何曲面、紋理方向、PSD等分析；

2D：剖面粗糙度、幾何輪廓測量、頻率、孔洞體積、Abbott參數等分析。

在材料生產(chǎn)檢測領(lǐng)域中，共聚焦顯微鏡在陶瓷、金屬、半導體、芯片等材料科學(xué)及生產(chǎn)檢測領(lǐng)域中也具有廣泛的應用。

應用場(chǎng)景

1、鐳射槽

測量晶圓上激光鐳射槽的深度：半導體后道制造中，在將晶圓分割成一片片的小芯片前，需要對晶圓進(jìn)行橫縱方向的切割，為確保減少切割引發(fā)的崩邊損失，會(huì )先采用激光切割機在晶圓表面燒蝕出U型或W型的引導槽，在工藝上需要對引導槽的槽型深寬尺寸進(jìn)行檢測。

2、光伏

在太陽(yáng)能電池制作工程中，柵線(xiàn)的高寬比決定了電池板的遮光損耗及導電能力，直接影響著(zhù)太陽(yáng)能電池的性能。VT6000可以對柵線(xiàn)進(jìn)行快速檢測。此外，太陽(yáng)能電池制作過(guò)程中，制絨作為關(guān)鍵核心工藝，金字塔結構的質(zhì)量影像減反射焰光效果，是光電轉換效率的重要決定因素。共聚焦顯微鏡具有納米級別的縱向分辨能力，能夠對電池板絨面這種表面反射率低且形貌復雜的樣品進(jìn)行三維形貌重建。

3、其他

部分技術(shù)指標