納米材料表征共聚焦顯微鏡

在材料生產(chǎn)檢測領(lǐng)域中，納米材料表征共聚焦顯微鏡用于對各種精密器件及材料表面進(jìn)行微納米級測量。它基于光學(xué)共軛共焦原理，結合精密縱向掃描，以在樣品表面進(jìn)行快速點(diǎn)掃描并逐層獲取不同高度處清晰焦點(diǎn)并重建出3D真彩圖像。

產(chǎn)品功能

(1)設備具備表征微觀(guān)形貌的輪廓尺寸及粗糙度測量功能；

(2)設備具備自動(dòng)拼接功能，能夠快速實(shí)現大區域的拼接縫合測量；

(3)設備具備一體化操作的測量與分析軟件，預先設置好配置參數再進(jìn)行測量，軟件自動(dòng)統計測量數據并提供數據報表導出功能，即可快速實(shí)現批量測量功能；

(4)設備具備調整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數據處理功能；

(5)設備具備粗糙度分析、幾何輪廓分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；

(6)設備具備一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能，可實(shí)現批量數據文件的快速分析功能；

VT6000納米材料表征共聚焦顯微鏡在陶瓷、金屬、半導體、芯片等材料科學(xué)及生產(chǎn)檢測領(lǐng)域中具有廣泛的應用。

應用領(lǐng)域

對各種產(chǎn)品、部件和材料表面的面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、平面度、粗糙度、波紋度、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測量和分析。

應用范例：

性能特色

1、高精度、高重復性

1）以轉盤(pán)共聚焦光學(xué)系統為基礎，結合高穩定性結構設計和3D重建算法，共同組成測量系統，保證儀器的高測量精度；

2）隔震設計能夠消減底面振動(dòng)噪聲，儀器在嘈雜的環(huán)境中穩定可靠，具有良好的測量重復性。

2、一體化操作的測量分析軟件

1）測量與分析同界面操作，無(wú)須切換，測量數據自動(dòng)統計，實(shí)現了快速批量測量的功能；

2）可視化窗口，便于用戶(hù)實(shí)時(shí)觀(guān)察掃描過(guò)程；

3）結合自定義分析模板的自動(dòng)化測量功能，可自動(dòng)完成多區域的測量與分析過(guò)程；

4）幾何分析、粗糙度分析、結構分析、頻率分析、功能分析五大功能模塊齊全；

5）一鍵分析、多文件分析，自由組合分析項保存為分析模板，批量樣品一鍵分析，并提供數據分析與統計圖表功能；

6）可測依據ISO/ASME/EUR/GBT等標準的多達300余種2D、3D參數。

3、精密操縱手柄

集成X、Y、Z三個(gè)方向位移調整功能的操縱手柄，可快速完成載物臺平移、Z向聚焦等測量前工作。

4、雙重防撞保護措施

除軟件ZSTOP設置Z向位移下限位進(jìn)行防撞保護外，另在Z軸上設計有機械電子傳感器，當鏡頭觸碰到樣品表面時(shí)，儀器自動(dòng)進(jìn)入緊急停止狀態(tài)，保護儀器，降低人為操作風(fēng)險。

VT6000共聚焦顯微鏡顯微成像主要采用3D捕獲的成像技術(shù)，使其具有較高的三維圖像分辨率。橫向分辨率更高，所展示的圖像形態(tài)細節更清晰更微細，能夠提供色彩斑斕的真彩圖像便于觀(guān)察。

應用場(chǎng)景

1、鐳射槽

測量晶圓上激光鐳射槽的深度：半導體后道制造中，在將晶圓分割成一片片的小芯片前，需要對晶圓進(jìn)行橫縱方向的切割，為確保減少切割引發(fā)的崩邊損失，會(huì )先采用激光切割機在晶圓表面燒蝕出U型或W型的引導槽，在工藝上需要對引導槽的槽型深寬尺寸進(jìn)行檢測。

2、光伏

在太陽(yáng)能電池制作工程中，柵線(xiàn)的高寬比決定了電池板的遮光損耗及導電能力，直接影響著(zhù)太陽(yáng)能電池的性能。VT6000可以對柵線(xiàn)進(jìn)行快速檢測。此外，太陽(yáng)能電池制作過(guò)程中，制絨作為關(guān)鍵核心工藝，金字塔結構的質(zhì)量影像減反射焰光效果，是光電轉換效率的重要決定因素。共聚焦顯微鏡具有納米級別的縱向分辨能力，能夠對電池板絨面這種表面反射率低且形貌復雜的樣品進(jìn)行三維形貌重建。

3、其他

部分技術(shù)指標