激光共聚焦微觀(guān)幾何輪廓測量?jì)x

中圖儀器VT6000激光共聚焦微觀(guān)幾何輪廓測量?jì)x是基于光學(xué)共軛共焦原理，結合精密縱向掃描，以在樣品表面進(jìn)行快速點(diǎn)掃描并逐層獲取不同高度處清晰焦點(diǎn)并重建出3D真彩圖像，從而進(jìn)行分析的精密光學(xué)儀器。

VT6000激光共聚焦微觀(guān)幾何輪廓測量?jì)x以共聚焦技術(shù)為原理、結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等實(shí)現器件表面形貌3D測量，一般用于略粗糙度的工件表面的微觀(guān)形貌檢測，可分析粗糙度、凹坑瑕疵、溝槽等參數。

產(chǎn)品功能

(1)設備具備表征微觀(guān)形貌的輪廓尺寸及粗糙度測量功能；

(2)設備具備自動(dòng)拼接功能，能夠快速實(shí)現大區域的拼接縫合測量；

(3)設備具備一體化操作的測量與分析軟件，預先設置好配置參數再進(jìn)行測量，軟件自動(dòng)統計測量數據并提供數據報表導出功能，即可快速實(shí)現批量測量功能；

(4)設備具備調整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數據處理功能；

(5)設備具備粗糙度分析、幾何輪廓分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；

(6)設備具備一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能，可實(shí)現批量數據文件的快速分析功能；

共聚焦顯微鏡利用照明點(diǎn)與探測點(diǎn)共軛特性，可有效抑制同一焦點(diǎn)平面上非測量點(diǎn)的雜散熒光及來(lái)自樣品中非焦平面的熒光，從而獲得普通光鏡無(wú)法達到的分辨率。共焦顯微成像技術(shù)具有很強的縱向深度的分辨能力，對大坡度的產(chǎn)品有更好的成像效果，在滿(mǎn)足精度的情況下使用場(chǎng)景更具有兼容性。

應用領(lǐng)域

對各種產(chǎn)品、部件和材料表面的面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、平面度、粗糙度、波紋度、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測量和分析。

應用范例：

應用場(chǎng)景

1、鐳射槽

測量晶圓上激光鐳射槽的深度：半導體后道制造中，在將晶圓分割成一片片的小芯片前，需要對晶圓進(jìn)行橫縱方向的切割，為確保減少切割引發(fā)的崩邊損失，會(huì )先采用激光切割機在晶圓表面燒蝕出U型或W型的引導槽，在工藝上需要對引導槽的槽型深寬尺寸進(jìn)行檢測。

2、光伏

在太陽(yáng)能電池制作工程中，柵線(xiàn)的高寬比決定了電池板的遮光損耗及導電能力，直接影響著(zhù)太陽(yáng)能電池的性能。VT6000可以對柵線(xiàn)進(jìn)行快速檢測。此外，太陽(yáng)能電池制作過(guò)程中，制絨作為關(guān)鍵核心工藝，金字塔結構的質(zhì)量影像減反射焰光效果，是光電轉換效率的重要決定因素。共聚焦顯微鏡具有納米級別的縱向分辨能力，能夠對電池板絨面這種表面反射率低且形貌復雜的樣品進(jìn)行三維形貌重建。

3、其他

部分技術(shù)指標