光學(xué)3D表面輪廓儀&共聚焦顯微鏡：助力半導體行業(yè)走向新質(zhì)生產(chǎn)力時(shí)代

新質(zhì)生產(chǎn)力不僅僅是生產(chǎn)效率和成本控制的提升，更重要的是通過(guò)創(chuàng )新和技術(shù)升級，從而實(shí)現生產(chǎn)過(guò)程智能化、個(gè)性化、和高質(zhì)量化。傳統的生產(chǎn)模式正在被改變，而半導體行業(yè)作為高科技產(chǎn)業(yè)的代表之一，更是迫切需要適應這一變革。

隨著(zhù)半導體技術(shù)的不斷發(fā)展和智能制造的推動(dòng)，半導體制造過(guò)程中，對尺寸、形狀和表面質(zhì)量的檢測至關(guān)重要。而顯微測量?jì)x的高精度、高分辨率的測量能力，為半導體行業(yè)提供了強大的支持。

SuperViewW光學(xué)3D表面輪廓儀結合機械制造、計算機技術(shù)、圖像出處理技術(shù)，以非接觸的掃描方式，實(shí)現針對樣品表面的高重復精度的3D測量，獲取樣品表面質(zhì)量的2D、3D數據。

儀器集合PSI高精度&VSI大范圍雙重優(yōu)點(diǎn)的EPSI掃描算法，從0.1nm級別的超光滑表面到數十微米級別的粗糙表面，都能實(shí)現高精度測量。此外具有的同步分析與預編程分析功能，實(shí)現了分析過(guò)程的所見(jiàn)即所得，測量到分析的一鍵式操作，有效縮減操作步驟。

VT6000共聚焦顯微鏡以針孔共聚焦技術(shù)為原理，結合高穩定性結構設計和優(yōu)異的3D重建算法，可對各種精密器件及材料表面進(jìn)行微納米級粗糙度、微觀(guān)幾何輪廓等的測量。在半導體制造及封裝工藝檢測中，對大傾角產(chǎn)品有更好的成像效果。

在芯片制造的各個(gè)環(huán)節，顯微測量?jì)x用于檢測半導體芯片和晶圓的尺寸和形狀，提供準確的尺寸測量，滿(mǎn)足半導體制造過(guò)程中對尺寸、形狀和表面質(zhì)量更嚴格的要求，幫助制造商及時(shí)發(fā)現和糾正任何偏差；在表面質(zhì)量的評估和缺陷檢測方面，顯微測量?jì)x可以檢測微小的表面缺陷和污染，確保產(chǎn)品的表面質(zhì)量達到標準要求，提高產(chǎn)品的可靠性和穩定性。

我們有理由相信，在新技術(shù)和新思維的推動(dòng)下，顯微測量?jì)x將使半導體行業(yè)邁向更加智能化、高效化和可持續化的未來(lái)。