提高競爭力！創(chuàng )新助力新質(zhì)生產(chǎn)力！中圖儀器補齊國產(chǎn)精密測量短板

新質(zhì)生產(chǎn)力是隨著(zhù)科技進(jìn)步、生產(chǎn)方式變革以及知識經(jīng)濟的興起，所形成的一種新型的生產(chǎn)力形態(tài)。在制造業(yè)產(chǎn)品和技術(shù)層面的新質(zhì)生產(chǎn)力，不僅僅關(guān)注傳統的生產(chǎn)效率和成本控制，更強調利用先進(jìn)技術(shù)、數據分析、人工智能等手段，實(shí)現生產(chǎn)過(guò)程的智能化、靈活化、個(gè)性化和高質(zhì)量化，是制造業(yè)生產(chǎn)力的全面提升和新的發(fā)展方式。

新質(zhì)生產(chǎn)力的核心在于提高生產(chǎn)效率和質(zhì)量，而創(chuàng )新可以帶來(lái)更先進(jìn)、更高效、更可靠的生產(chǎn)工具和裝備，幫助企業(yè)改善產(chǎn)品性能，降低生產(chǎn)成本，提高競爭力。中圖儀器在追求新質(zhì)生產(chǎn)力的過(guò)程中，不斷創(chuàng )新，從納米到百米，全自主研發(fā)高質(zhì)量幾何量測量?jì)x器設備，高強度研發(fā)補齊國產(chǎn)精密測量短板。

在納米顯微測量領(lǐng)域，中圖顯微測量?jì)x基于納米傳動(dòng)與掃描技術(shù)、白光干涉與高精度3D重建技術(shù)、共聚焦測量等技術(shù)，能夠對微小對象進(jìn)行高精度、高分辨率的測量和分析，精細化生產(chǎn)。特別在半導體制造等領(lǐng)域，能以0.1nm分辨率檢測微小元件的尺寸、形狀和表面特征，確保產(chǎn)品達到嚴格的質(zhì)量標準。

半導體制造·IC晶圓磨劃應用

在國之重器領(lǐng)域，“工業(yè)測量的明珠"——GTS激光跟蹤儀，歷時(shí)6年之久終于問(wèn)世。它集合了激光干涉測距技術(shù)、光電探測技術(shù)、精密機械技術(shù)、計算機及控制技術(shù)、現代數值計算理論等各種先進(jìn)技術(shù)，實(shí)現對空間運動(dòng)目標進(jìn)行跟蹤并實(shí)時(shí)測量目標的空間三維坐標。

大型裝備的穩定運行和精準控制是生產(chǎn)效率和質(zhì)量的關(guān)鍵因素。而GTS激光跟蹤儀可用于航空航天領(lǐng)域對飛機零部件及裝配精度的測量，在制造中對運動(dòng)機器人位置的精確標定，又或是在汽車(chē)制造中對車(chē)型的在線(xiàn)測量等大型裝備的運動(dòng)控制，是保障大型裝備運行的智能守護者。

顯微測量?jì)x和激光跟蹤儀正成為各個(gè)行業(yè)實(shí)現智能制造的關(guān)鍵工具。通過(guò)將顯微測量?jì)x和激光跟蹤儀的數據進(jìn)行集成和分析，可以實(shí)現對整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程的全面監控和優(yōu)化，從原材料的檢測到產(chǎn)品的裝配，再到最終的質(zhì)量控制，它們不僅提高了生產(chǎn)效率和質(zhì)量，還推動(dòng)了生產(chǎn)方式的轉型升級，加速了產(chǎn)業(yè)結構的優(yōu)化和升級。我們有理由相信，顯微測量?jì)x和激光跟蹤儀在未來(lái)將為制造業(yè)帶來(lái)新的生產(chǎn)力和競爭力。

“新質(zhì)生產(chǎn)力"不僅開(kāi)啟了新時(shí)代生產(chǎn)力的進(jìn)步，更是推動(dòng)經(jīng)濟發(fā)展和社會(huì )進(jìn)步的重要引擎之一。在未來(lái)的發(fā)展中，中圖儀器將繼續以技術(shù)創(chuàng )新為發(fā)展基礎，專(zhuān)注于精密測量檢測技術(shù)的發(fā)展，為工業(yè)領(lǐng)域帶來(lái)更高的效率、更好的質(zhì)量和更強的競爭力。