簡(jiǎn)要描述:中圖儀器WD4000晶圓三維形貌測量設備采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù),完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖,實(shí)現晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反應表面形貌的參數。它通過(guò)非接觸測量,將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測量測同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。
產(chǎn)品分類(lèi)
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品牌 | CHOTEST/中圖儀器 | 價(jià)格區間 | 面議 |
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應用領(lǐng)域 | 能源,電子,電氣,綜合 |
中圖儀器WD4000晶圓三維形貌測量設備采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù),完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖,實(shí)現晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反應表面形貌的參數。它通過(guò)非接觸測量,將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測量測同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。
1、厚度測量模塊:厚度、TTV(總體厚度變化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等;
2、顯微形貌測量模塊:粗糙度、平整度、微觀(guān)幾何輪廓、面積、體積等。
3、提供調整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數據處理功能。其中調整位置包括圖像校平、鏡像等功能;糾正包括空間濾波、修描、尖峰去噪等功能;濾波包括去除外形、標準濾波、過(guò)濾頻譜等功能;提取包括提取區域和提取剖面等功能。
4、提供幾何輪廓分析、粗糙度分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能。幾何輪廓分析包括臺階高、距離、角度、曲率等特征測量和直線(xiàn)度、圓度形位公差評定等;粗糙度分析包括國際標準ISO4287的線(xiàn)粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全參數;結構分析包括孔洞體積和波谷。
WD4000晶圓三維形貌測量設備可實(shí)現砷化鎵、氮化鎵、磷化鎵、鍺、磷化銦、鈮酸鋰、藍寶石、硅、碳化硅、玻璃不同材質(zhì)晶圓的量測。廣泛應用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、顯示面板、MEMS器件等超精密加工行業(yè)??蓽y各類(lèi)包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面,從納米到微米級別工件的厚度、粗糙度、平整度、微觀(guān)幾何輪廓、曲率等。
1、非接觸厚度、三維維納形貌一體測量
集成厚度測量模組和三維形貌、粗糙度測量模組,使用一臺機器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三維形貌的測量。
2、高精度厚度測量技術(shù)
(1)采用高分辨率光譜共焦對射技術(shù)對Wafer進(jìn)行高效掃描。
(2)搭配多自由度的靜電放電涂層真空吸盤(pán),晶圓規格最大可支持至12寸。
(3)采用Mapping跟隨技術(shù),可編程包含多點(diǎn)、線(xiàn)、面的自動(dòng)測量。
3、高精度三維形貌測量技術(shù)
(1)采用光學(xué)白光干涉技術(shù)、精密Z向掃描模塊和高精度3D重建算法,Z向分辨率高可到0.1nm;
(2)隔振設計降低地面振動(dòng)和空氣聲波振動(dòng)噪聲,獲得高測量重復性。
(3)機器視覺(jué)技術(shù)檢測圖像Mark點(diǎn),虛擬夾具擺正樣品,可對多點(diǎn)形貌進(jìn)行自動(dòng)化連續測量。
4、大行程高速龍門(mén)結構平臺
(1)大行程龍門(mén)結構(400x400x75mm),移動(dòng)速度500mm/s。
(2)高精度花崗巖基座和橫梁,整體結構穩定、可靠。
(3)關(guān)鍵運動(dòng)機構采用高精度直線(xiàn)導軌導引、AC伺服直驅電機驅動(dòng),搭配分辨率0.1μm的光柵系統,保證設備的高精度、高效率。
5、操作簡(jiǎn)單、輕松無(wú)憂(yōu)
(1)集成XYZ三個(gè)方向位移調整功能的操縱手柄,可快速完成載物臺平移、Z向聚焦等測量前準工作。
(2)具備雙重防撞設計,避免誤操作導致的物鏡與待測物因碰撞而發(fā)生的損壞情況。
(3)具備電動(dòng)物鏡切換功能,讓觀(guān)察變得快速和簡(jiǎn)單。
1、無(wú)圖晶圓厚度、翹曲度的測量
通過(guò)非接觸測量,將晶圓上下面的三維形貌進(jìn)行重建,強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度、粗糙度、總體厚度變化(TTV),有效保護膜或圖案的晶片的完整性。
2、無(wú)圖晶圓粗糙度測量
Wafer減薄工序中粗磨和細磨后的硅片表面3D圖像,用表面粗糙度Sa數值大小及多次測量數值的穩定性來(lái)反饋加工質(zhì)量。在生產(chǎn)車(chē)間強噪聲環(huán)境中測量的減薄硅片,細磨硅片粗糙度集中在5nm附近,以25次測量數據計算重復性為0.046987nm,測量穩定性良好。
測量速度:最快15s
測量范圍:100μm~2000μm
測量精度:0.5um
重復性(σ):0.2um
探頭分辨率:23nm
掃描方式:Fullmap 面掃、米字、 自由多點(diǎn)
測量參數:厚度、TTV(總體厚度變化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等
可測材料:砷化鎵、氮化鎵、磷化鎵、鍺、磷化銦、 鈮酸鋰、藍寶石、硅、碳化硅、氮化鎵、玻璃、外延材料等
懇請注意:因市場(chǎng)發(fā)展和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的需要,本產(chǎn)品資料中有關(guān)內容可能會(huì )根據實(shí)際情況隨時(shí)更新或修改,恕不另行通知,不便之處敬請諒解。
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