簡(jiǎn)要描述:WD4000國產(chǎn)晶圓幾何形貌量測設備通過(guò)非接觸測量,將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度,TTV、BOW、WARP、在高效測量測同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷??蓪?shí)現砷化鎵、氮化鎵、磷化鎵、鍺、磷化銦、鈮酸鋰、藍寶石、硅、碳化硅、玻璃不同材質(zhì)晶圓的量測。
產(chǎn)品分類(lèi)
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品牌 | CHOTEST/中圖儀器 | 價(jià)格區間 | 面議 |
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應用領(lǐng)域 | 能源,電子,電氣,綜合 |
WD4000國產(chǎn)晶圓幾何形貌量測設備通過(guò)非接觸測量,將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度,TTV、BOW、WARP、在高效測量測同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷??蓪?shí)現砷化鎵、氮化鎵、磷化鎵、鍺、磷化銦、鈮酸鋰、藍寶石、硅、碳化硅、玻璃不同材質(zhì)晶圓的量測。
WD4000國產(chǎn)晶圓幾何形貌量測設備自動(dòng)測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。
1、使用光譜共焦對射技術(shù)測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等參數,同時(shí)生成Mapping圖;
2、采用白光干涉測量技術(shù)對Wafer表面進(jìn)行非接觸式掃描同時(shí)建立表面3D層析圖像,顯示2D剖面圖和3D立體彩色視圖,高效分析表面形貌、粗糙度及相關(guān)3D參數;
3、基于白光干涉圖的光譜分析儀,通過(guò)數值七點(diǎn)相移算法計算,達到亞納米分辨率測量表面的局部高度,實(shí)現膜厚測量功能;
4、紅外傳感器發(fā)出的探測光在Wafer不同表面反射并形成干涉,由此計算出兩表面間的距離(即厚度),可適用于測量BondingWafer的多層厚度。該傳感器可用于測量不同材料的厚度,包括碳化硅、藍寶石、氮化鎵、硅等。
1、厚度測量模塊:厚度、TTV(總體厚度變化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等;
2、顯微形貌測量模塊:粗糙度、平整度、微觀(guān)幾何輪廓、面積、體積等。
3、提供調整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數據處理功能。其中調整位置包括圖像校平、鏡像等功能;糾正包括空間濾波、修描、尖峰去噪等功能;濾波包括去除外形、標準濾波、過(guò)濾頻譜等功能;提取包括提取區域和提取剖面等功能。
4、提供幾何輪廓分析、粗糙度分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能。幾何輪廓分析包括臺階高、距離、角度、曲率等特征測量和直線(xiàn)度、圓度形位公差評定等;粗糙度分析包括國際標準ISO4287的線(xiàn)粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全參數;結構分析包括孔洞體積和波谷。
1、非接觸厚度、三維維納形貌一體測量
集成厚度測量模組和三維形貌、粗糙度測量模組,使用一臺機器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三維形貌的測量。
2、高精度厚度測量技術(shù)
(1)采用高分辨率光譜共焦對射技術(shù)對Wafer進(jìn)行高效掃描。
(2)搭配多自由度的靜電放電涂層真空吸盤(pán),晶圓規格最大可支持至12寸。
(3)采用Mapping跟隨技術(shù),可編程包含多點(diǎn)、線(xiàn)、面的自動(dòng)測量。
3、高精度三維形貌測量技術(shù)
(1)采用光學(xué)白光干涉技術(shù)、精密Z向掃描模塊和高精度3D重建算法,Z向分辨率高可到0.1nm;
(2)隔振設計降低地面振動(dòng)和空氣聲波振動(dòng)噪聲,獲得高測量重復性。
(3)機器視覺(jué)技術(shù)檢測圖像Mark點(diǎn),虛擬夾具擺正樣品,可對多點(diǎn)形貌進(jìn)行自動(dòng)化連續測量。
4、大行程高速龍門(mén)結構平臺
(1)大行程龍門(mén)結構(400x400x75mm),移動(dòng)速度500mm/s。
(2)高精度花崗巖基座和橫梁,整體結構穩定、可靠。
(3)關(guān)鍵運動(dòng)機構采用高精度直線(xiàn)導軌導引、AC伺服直驅電機驅動(dòng),搭配分辨率0.1μm的光柵系統,保證設備的高精度、高效率。
5、操作簡(jiǎn)單、輕松無(wú)憂(yōu)
(1)集成XYZ三個(gè)方向位移調整功能的操縱手柄,可快速完成載物臺平移、Z向聚焦等測量前準工作。
(2)具備雙重防撞設計,避免誤操作導致的物鏡與待測物因碰撞而發(fā)生的損壞情況。
(3)具備電動(dòng)物鏡切換功能,讓觀(guān)察變得快速和簡(jiǎn)單。
品牌 | CHOTEST中圖儀器 |
型號 | WD4000系列 |
測量參數 | 厚度、TTV(總體厚度變化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等 |
可測材料 | 砷化鎵、氮化鎵、磷化鎵、鍺、磷化銦、 鈮酸鋰、藍寶石、硅、碳化硅、氮化鎵、玻璃、外延材料等 |
厚度和翹曲度測量系統 | |
可測材料 | 砷化鎵 ;氮化鎵 ;磷化 鎵;鍺;磷化銦;鈮酸鋰;藍寶石;硅 ;碳化硅 ;玻璃等 |
測量范圍 | 150μm~2000μm |
掃描方式 | Fullmap面掃、米字、自由多點(diǎn) |
測量參數 | 厚度、TTV(總體厚度變 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、線(xiàn)粗糙度 |
三維顯微形貌測量系統 | |
測量原理 | 白光干涉 |
干涉物鏡 | 10X(2.5X、5X、20X、50X,可選多個(gè)) |
可測樣品反射率 | 0.05%~100 |
粗糙度RMS重復性 | 0.005nm |
測量參數 | 顯微形貌 、線(xiàn)/面粗糙度、空間頻率等三大類(lèi)300余種參數 |
膜厚測量系統 | |
測量范圍 | 90um(n= 1.5) |
景深 | 1200um |
最小可測厚度 | 0.4um |
紅外干涉測量系統 | |
光源 | SLED |
測量范圍 | 37-1850um |
晶圓尺寸 | 4"、6"、8"、12" |
晶圓載臺 | 防靜電鏤空真空吸盤(pán)載臺 |
X/Y/Z工作臺行程 | 400mm/400mm/75mm |
懇請注意:因市場(chǎng)發(fā)展和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的需要,本產(chǎn)品資料中有關(guān)內容可能會(huì )根據實(shí)際情況隨時(shí)更新或修改,恕不另行通知,不便之處敬請諒解。
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