WD4000無(wú)圖晶圓幾何量測系統

WD4000無(wú)圖晶圓幾何量測系統自動(dòng)測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。

1、使用光譜共焦對射技術(shù)測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等參數，同時(shí)生成Mapping圖；

2、采用白光干涉測量技術(shù)對Wafer表面進(jìn)行非接觸式掃描同時(shí)建立表面3D層析圖像，顯示2D剖面圖和3D立體彩色視圖，高效分析表面形貌、粗糙度及相關(guān)3D參數；

3、基于白光干涉圖的光譜分析儀，通過(guò)數值七點(diǎn)相移算法計算，達到亞納米分辨率測量表面的局部高度，實(shí)現膜厚測量功能；

4、紅外傳感器發(fā)出的探測光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此計算出兩表面間的距離（即厚度），可適用于測量BondingWafer的多層厚度。該傳感器可用于測量不同材料的厚度，包括碳化硅、藍寶石、氮化鎵、硅等。

測量功能

1、厚度測量模塊：厚度、TTV(總體厚度變化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；

2、顯微形貌測量模塊：粗糙度、平整度、微觀(guān)幾何輪廓、面積、體積等。

3、提供調整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數據處理功能。其中調整位置包括圖像校平、鏡像等功能；糾正包括空間濾波、修描、尖峰去噪等功能；濾波包括去除外形、標準濾波、過(guò)濾頻譜等功能；提取包括提取區域和提取剖面等功能。

4、WD4000無(wú)圖晶圓幾何量測系統提供幾何輪廓分析、粗糙度分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能。幾何輪廓分析包括臺階高、距離、角度、曲率等特征測量和直線(xiàn)度、圓度形位公差評定等；粗糙度分析包括國際標準ISO4287的線(xiàn)粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全參數；結構分析包括孔洞體積和波谷。

部分技術(shù)規格

品牌：CHOTEST中圖儀器

型號：WD4000系列

厚度和翹曲度測量系統

可測材料：砷化鎵 ;氮化鎵 ;磷化 鎵;鍺;磷化銦;鈮酸鋰;藍寶石;硅 ;碳化硅 ;玻璃等

測量范圍：150μm~2000μm

掃描方式：Fullmap面掃、米字、自由多點(diǎn)

測量參數：厚度、TTV(總體厚度變 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、線(xiàn)粗糙度

三維顯微形貌測量系統

測量原理：白光干涉

干涉物鏡：10X(2.5X、5X、20X、50X,可選多個(gè))

可測樣品反射率：0.05%~100%

粗糙度RMS重復性：0.005nm

測量參數：顯微形貌 、線(xiàn)/面粗糙度、空間頻率等三大類(lèi)300余種參數

膜厚測量系統

測量范圍：90um(n= 1.5)

景深：1200um

最小可測厚度：0.4um

紅外干涉測量系統

光源：SLED

測量范圍：37-1850um

晶圓尺寸：4"、6"、8"、12"

晶圓載臺：防靜電鏤空真空吸盤(pán)載臺

X/Y/Z工作臺行程：400mm/400mm/75mm

如有疑問(wèn)或需要更多詳細信息，請隨時(shí)聯(lián)系中圖儀器咨詢(xún)。

應用場(chǎng)景

1、無(wú)圖晶圓厚度、翹曲度的測量

通過(guò)非接觸測量，將晶圓上下面的三維形貌進(jìn)行重建，強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度、粗糙度、總體厚度變化(TTV)，有效保護膜或圖案的晶片的完整性。

2、無(wú)圖晶圓粗糙度測量

Wafer減薄工序中粗磨和細磨后的硅片表面3D圖像，用表面粗糙度Sa數值大小及多次測量數值的穩定性來(lái)反饋加工質(zhì)量。在生產(chǎn)車(chē)間強噪聲環(huán)境中測量的減薄硅片，細磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次測量數據計算重復性為0.046987nm，測量穩定性良好。

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