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顯微測量|中圖儀器顯微測量?jì)x0.1nm分辨率精準捕捉三維形貌

更新時(shí)間:2024-01-23      點(diǎn)擊次數:426

顯微測量的原理及其在先進(jìn)制造業(yè)中的意義

顯微測量是利用顯微鏡實(shí)現對微小尺寸和形狀的測量的一種技術(shù)手段。它能以高精確度測量微觀(guān)尺寸,幫助制造業(yè)實(shí)現更高質(zhì)量的產(chǎn)品。

顯微測量的原理主要基于光學(xué)和機械原理。在顯微鏡的幫助下,可以放大被測物體的面積和形狀,使其更容易被觀(guān)察和測量。這種技術(shù)的應用范圍非常廣泛,涵蓋了諸多領(lǐng)域。

在先進(jìn)制造業(yè)中,不管是零件尺寸的測量還是表面質(zhì)量的評估,顯微測量都可以提供高精度的數據支持。這對于確保產(chǎn)品的質(zhì)量和一致性至關(guān)重要;通過(guò)測量微小尺寸的變化和形狀的改變,顯微測量還可以獲取加工過(guò)程中的有價(jià)值的信息,幫助制造業(yè)進(jìn)行工藝優(yōu)化。


中圖儀器顯微測量?jì)x集合光學(xué)干涉、3D成像算法、納米驅動(dòng)關(guān)鍵技術(shù),為制造業(yè)提供了準確、可靠的測量手段:

1、三維顯微成像

W系列光學(xué)3D表面輪廓儀,Z向測量精度達到納米級。它基于白光干涉原理,以3D非接觸方式,測量分析樣品表面形貌的關(guān)鍵參數和尺寸。典型結果包括:表面形貌(粗糙度,平面度,平行度,臺階高度,錐角等等)、幾何特征(關(guān)鍵孔徑尺寸,曲率半徑,特征區域的面積和體積,特征圖形的位置和數量等等)。

圖片1.jpg

針對超光滑凹面弧形所需同時(shí)滿(mǎn)足的高精度、大掃描范圍測量需求,W1的復合型EPSI重建算法,解決了傳統相移法PSI掃描范圍小、垂直法VSI精度低的雙重缺點(diǎn)。在自動(dòng)拼接模塊下,只需要確定起點(diǎn)和終點(diǎn),即可自動(dòng)掃描,重建其超光滑的表面區域,不見(jiàn)一絲重疊縫隙。


VT6000共聚焦顯微鏡,大傾角超清納米測量。它用于略粗糙度的工件表面的微觀(guān)形貌檢測,可分析粗糙度、凹坑瑕疵、溝槽等參數。對大坡度的產(chǎn)品有更好的成像效果,在滿(mǎn)足精度的情況下使用場(chǎng)景更具有兼容性。

圖片2.jpg


2、二維超精密測量

CP系列臺階儀,亞埃級垂直分辨率。作為一款超精密接觸式微觀(guān)輪廓測量?jì)x器,主要用于臺階高、膜層厚度、表面粗糙度等微觀(guān)形貌參數的測量。能夠測量樣品表面的2D形狀或翹曲,如在半導體晶圓制造過(guò)程中,因多層沉積層結構中層間不匹配所產(chǎn)生的翹曲或形狀變化,或者類(lèi)似透鏡在內的結構高度和曲率半徑。

圖片3.jpg


顯微測量技術(shù)在先進(jìn)制造業(yè)中具有至關(guān)重要的意義。它為制造業(yè)提供了準確、可靠的測量手段,幫助企業(yè)實(shí)現了更高水平的制造和更高質(zhì)量的產(chǎn)品。隨著(zhù)科技的不斷進(jìn)步,相信顯微測量技術(shù)將會(huì )在未來(lái)取得更大的突破和應用。

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