二次元檢測(cè)影像儀測(cè)量設(shè)備

中圖儀器二次元檢測(cè)影像儀測(cè)量設(shè)備通用性強(qiáng)，光學(xué)測(cè)量針對(duì)接觸式測(cè)量無(wú)法實(shí)現(xiàn)接觸的特征，可通過(guò)光學(xué)放大及光強(qiáng)調(diào)節(jié)進(jìn)行測(cè)量，搭配智能對(duì)焦系統(tǒng)，可以輕松識(shí)別邊緣，快速定位產(chǎn)品輪廓特征，如微型特征，深槽內(nèi)特征及接觸易變形材料或薄件等；影像聚焦功能也能滿(mǎn)足現(xiàn)場(chǎng)產(chǎn)品尺寸高度、平面度的檢測(cè)需要；搭配多種復(fù)合傳感器，實(shí)現(xiàn)二維平面尺寸+高度尺寸一次性測(cè)量 ，也可隨意搭配常規(guī)的卡尺、高度計(jì)等檢測(cè)工具，一次測(cè)量后數(shù)據(jù)傳輸?shù)蕉ㄖ茍?bào)告模板中。

測(cè)量功能

1.量測(cè)工具：掃描提取邊緣點(diǎn)、多段提取邊緣點(diǎn)、圓形提取邊緣點(diǎn)、橢圓提取、框選提取輪廓線(xiàn)、聚焦點(diǎn)、最近點(diǎn)等。

2.可測(cè)幾何量： 點(diǎn)、線(xiàn)、圓（圓心坐標(biāo)、半徑、直徑）、圓弧、中心、角度、距、線(xiàn)寬、孔位、孔徑、孔數(shù)、孔到孔的距離、孔到邊的距離、弧線(xiàn)中心到孔的距離、弧線(xiàn)中心到邊的距離、弧線(xiàn)高點(diǎn)到弧線(xiàn)高點(diǎn)的距離、交叉點(diǎn)到交叉點(diǎn)的距離等。

3.構(gòu)建特征：交點(diǎn)、中心點(diǎn)、極值點(diǎn)、端點(diǎn)、兩點(diǎn)連線(xiàn)、平行線(xiàn)、垂線(xiàn)、切線(xiàn)、平分線(xiàn)、中心線(xiàn)、線(xiàn)段融合、半徑畫(huà)圓、三線(xiàn)內(nèi)切圓、兩線(xiàn)半徑內(nèi)切圓等。

4.形位公差：直線(xiàn)度、圓度、輪廓度、位置度、平行度、對(duì)稱(chēng)度、垂直度、同心度、平行度等形位公差評(píng)定。

5.坐標(biāo)系：儀器坐標(biāo)系、點(diǎn)線(xiàn)、兩點(diǎn) X、兩線(xiàn)等工件坐標(biāo)系；圖像配準(zhǔn)坐標(biāo)系；可平移、旋轉(zhuǎn)、手工調(diào)整坐標(biāo)系。

6.快速工具：R角、水平節(jié)距、圓周節(jié)距、篩網(wǎng)、槽孔、輪廓比對(duì)、彈簧、O型圈等特殊工具快速測(cè)量。

7.支持公差批量設(shè)置、比例等級(jí)劃分、顏色自定義管理。

中圖儀器二次元檢測(cè)影像儀測(cè)量設(shè)備非接觸式測(cè)量利用光學(xué)測(cè)量技術(shù)無(wú)需接觸產(chǎn)品表面，可實(shí)現(xiàn)效率高的測(cè)量，效率高。以非接觸式的光學(xué)測(cè)量為主，接觸式測(cè)量為輔，各傳感器的快速切換，可進(jìn)行全且準(zhǔn)的測(cè)量任務(wù)。