WD4000晶圓測量設備幾何形貌測量系統通過(guò)非接觸測量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。

WD4000無(wú)圖晶圓幾何形貌測量設備采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實(shí)現晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反應表面形貌的參數。

WD4000半導體量檢測設備采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實(shí)現晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反應表面形貌的參數.

WD4000晶圓形貌測量設備自動(dòng)測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。能實(shí)現Wafer厚度、翹曲度、平面度、線(xiàn)粗糙度、總體厚度變化(TTV)及分析反映表面質(zhì)量的2D、3D參數。

WD4000晶圓厚度測量系統自動(dòng)測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。通過(guò)非接觸測量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。

WD4000系列晶圓表面形貌檢測設備采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，自動(dòng)測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚，實(shí)現晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反應表面形貌的參數。

WD4000系列半導體晶圓檢測設備采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，能實(shí)現晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反應表面形貌的參數。自動(dòng)測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。

WD4000半導體晶圓厚度測量系統采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測量雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立表面3D層析圖像，實(shí)現Wafer厚度、翹曲度、平面度、線(xiàn)粗糙度、總體厚度變化(TTV)及分析反映表面質(zhì)量的2D、3D參數。